会期
2020/1/15(水)～17(金)
10:00～18:00(最終日のみ17:00迄)
会場
東京ビッグサイト
小間番号
青海展示棟 A8-55
入場料
無料(要招待券) ※展示会招待券お申し込みはこちら
車載モジュール
製品向け
製品向け
| 一括成形技術 ECUモジュール製品に対し、信頼性向上に加え、小型化・プロセス削減にも貢献 できる成形プロセスをご紹介。コネクタ付一括成形技術などをご提案。 |
| 露出成形技術 パワーモジュール製品に要求されるヒートシンク露出技術をご紹介。 センサーモジュールなどチップ・基板露出を実現する多様な露出成形技術をご提案。 |
コネクテッドカー
向け
向け
| 低圧成形技術 通信モジュール内の繊細な実装品に対し、ダメージ軽減を実現するコンプレッション手法を用いた低圧成形技術をご提案。 |
| ナノ加工技術 豊富な加工手法と高レベルの環境制御で実現する車載用光学レンズ製品をご紹介。 液晶映像が「空中に飛び出す」近未来感覚インターフェースをご提案。 |
生産ライン
向け
向け
| 表面処理技術 独自のスパッタリング技術から生まれたセラミックスコーティング。 成形条件ごとに離型・防汚・耐久性を高める表面改質技術と共にご提案。 |
| レーザー技術 EV/PHVの進化に伴い電源、車載部品に大電流が必要に。各種車載部品における新たなるレ－ザを用いた溶接・切断・トリミング加工技術をご紹介。 |
第12回[国際]カーエレクトロニクス展出展社ページよりアポイント申込が可能です。
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