―　出展概要　―

日程

2023年1月25日（水）～27日（金）

時間

10:00～17:00

会場

東京ビッグサイト
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小間

東館 Hall5 No.39-42

入場料

無料（要招待券）
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自動車のEV化において重要な役割を担うパワー半導体では、大電流・高電圧に耐えうる信頼性の高いエポキシ樹脂封止が注目を浴びています。
当社ではエポキシ樹脂を使用した一括樹脂封止技術をご提案し、樹脂封止による信頼性向上に加え、
製品パッケージの小型化や使用部品削減によるコストダウンに貢献いたします。

自動運転に必要不可欠なカメラやセンサー製品には、正確に画像や距離を認識すべく高品質なチップ露出や薄厚パッケージが求められています。
当社はトランスファやコンプレッション方式を用いた樹脂封止技術を駆使し、製品の信頼性向上に貢献する最適なパッケージをご提案いたします。

コネクテッドカーの普及に伴い、大容量・超高速・低遅延・多接続の要求が高まる通信モジュール。
製品内部の繊細な実装品に対してダメージを軽減した樹脂封止がパッケージングにおける重要な課題となっています。
当社はコンプレッション成形手法を用いた低圧成形技術を活かし、高品質なパッケージを実現いたします。

当社のレーザー加工は、車載分野における多種多様な微細加工に関する課題解決に貢献する為、
レーザー発振器から加工装置まで幅広い製品・技術を取り揃えております。

独自のセラミックコーティング「BANCERA(バンセラ)コーティング」をご紹介いたします。樹脂成形金型・ゴム成形金型などの各種金型において離型性・防汚性・耐久性を飛躍的に向上させ、製品の品質改善や生産性向上を図ることが出来ます。
また、機械摺動部品やガラス製品、樹脂製品等への加工も可能な為、幅広い分野でその効果を発揮しております。さまざまな要望に合わせた種類もラインナップしておりますので、お客様のご要望に応じてご提案いたします。

当社の豊富な加工手法と高レベルの環境制御でナノレベルの正確な形状精度で加工が出来、面粗さにおいては超鏡面を実現いたします。ＥＦ(精密電鋳)技術は、各種材質・微細パターンのマスターから高い転写率かつ低応力でニッケル電鋳品を複製することが出来ます。クリーンルーム環境下で国内トップクラスである最大Φ1100mmの大判サイズの精密電鋳が可能です。また、射出成形は、クリーンルーム(クラス10,000)の射出成形工場で、成形品製作から組立まで一貫して対応いたします。

当社の主力事業である半導体製造用超精密金型製造、それを支える自社製エンドミルと連続無人稼働を可能にする金型生産技術。これまで培ってきた国内外の製造ネットワークや様々な加工技術を駆使し、各種金型・部品の試作から量産まで委託製造のご要望を強力にサポートいたします。