TOWAブースでは「EV」 「ADAS」 「IoT」 のトレンドに焦点を当て、
樹脂封止技術や微細加工技術・コーティング技術、レーザ技術を活用したソリューションをご提案いたします。
ぜひご来場くださいませ。
日程 時間 会場 小間 入場料 |
2024年1月24日(水)~26日(金) 10:00~17:00 東京ビッグサイト >>アクセス情報はこちら 東館 Hall5 No.37-48 無料(要招待券)>>e-招待券はこちら |
日程 |
2024年1月24日(水)~26日(金) |
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時間 |
10:00~17:00 |
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会場 |
東京ビッグサイト |
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小間 |
東館 Hall5 No.37-48 |
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入場料 |
無料(要招待券) |
パワー半導体向け封止技術(EV)
電気自動車などの次世代環境車の進化に貢献するパワー半導体・ECUなどのモジュール製品に対し、信頼性向上・パッケージ小型化を実現する成形技術をご紹介。高性能かつ高い信頼性に貢献します。 |
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センサー・カメラ向け封止技術(ADAS)
車が周囲の状況をリアルタイムで把握し、適切な運転判断を行うことが期待されているセンシングやカメラモジュールなどに最適な成形技術をご提案。自動運転の進化を支えます。 |
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先端パッケージ向け成形技術(IoT)
車の多機能化に伴い、コネクティビティ、5G(ミリ波)、AI、ディープラーニングの進歩に最適な先端パッケージの成形技術をご提案。スマートモビリティの実現に貢献します。 |
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コーティング技術
離型性・防汚性・耐久性を飛躍的に向上させ、製品の品質改善や生産性の向上に貢献する独自のセラミックスコーティング「BANCERA®(バンセラ®)コーティング」をご紹介。 |
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超精密微細加工技術・EF(精密電鋳)技術
ナノレベルの正確な形状精度で加工可能な要求に応える超精密微細加工技術と、国内トップクラスである最大Φ1100mm大判サイズの精密電鋳を可能にしたに対応するEF(精密電鋳)技術をご紹介。 |
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レーザ加工技術
車載分野における多種多様な微細加工に関する課題解決に貢献するレーザー発振器から加工装置まで幅広い製品・技術をご紹介。 |
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パワー半導体向け封止技術(EV)
電気自動車などの次世代環境車の進化に貢献するパワー半導体・ECUなどのモジュール製品に対し、信頼性向上・パッケージ小型化を実現する成形技術をご紹介。高性能かつ高い信頼性に貢献します。 |
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センサー・カメラ向け封止技術(ADAS)
車が周囲の状況をリアルタイムで把握し、適切な運転判断を行うことが期待されているセンシングやカメラモジュールなどに最適な成形技術をご提案。自動運転の進化を支えます。 |
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先端パッケージ向け成形技術(IoT)
車の多機能化に伴い、コネクティビティ、5G(ミリ波)、AI、ディープラーニングの進歩に最適な先端パッケージの成形技術をご提案。スマートモビリティの実現に貢献します。 |
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コーティング技術
離型性・防汚性・耐久性を飛躍的に向上させ、製品の品質改善や生産性の向上に貢献する独自のセラミックスコーティング「BANCERA®(バンセラ®)コーティング」をご紹介。 |
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超精密微細加工技術・EF(精密電鋳)技術
ナノレベルの正確な形状精度で加工可能な要求に応える超精密微細加工技術と、国内トップクラスである最大Φ1100mm大判サイズの精密電鋳を可能にしたに対応するEF(精密電鋳)技術をご紹介。 |
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レーザ加工技術
車載分野における多種多様な微細加工に関する課題解決に貢献するレーザー発振器から加工装置まで幅広い製品・技術をご紹介。 |
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東京ビッグサイト 東館 Hall5 No.37-48 |