「第31回日本国際工作機械見本市JIMTOF2022（11/8-13）」へ出展します。
展示内容は、半導体製造用超精密金型において世界トップクラスのシェアを持つ弊社が内製品として使用していた「TOWAエンドミル」のほか、
TOWA独自のセラミックコーティングであるBANCERA（バンセラ）や超精密加工・ＥＦ (電鋳) 技術などをご紹介しております。
TOWAのコア技術をご提案させて頂きます。
弊社ブースへのご来場を心よりお待ちしております。
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日程 時間 会場 ブース位置 入場料
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2022年11月8日（火）～13日（日） 9:00～17:00 東京ビッグサイト >>アクセス情報はこちら 西館アトリウム No.WA027 無料（要招待券）
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日程 時間 会場 ブース位置 入場料
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2022年11月8日（火）～13日（日） 9:00～17:00 東京ビッグサイト >>アクセス情報はこちら 西館アトリウム No.WA027 無料（要招待券）
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TOWAエンドミルシリーズ
| TOWAは、半導体製造用超精密金型において世界トップクラスのシェアを持つリーディングカンパニー。 その技術力は、TOWAが自ら内製している「TOWAエンドミル」によって実現されていると言っても過言ではありません。 高精度で耐摩耗性に優れ、切れ味が鋭く長寿命の「TOWAエンドミル」。 この優位性は、その「最大ユーザー」＝「TOWA」であることが証明しています。 メーカーであると同時にユーザーでもあるTOWAは、「ユーザー」の立場として、 加工条件のアドバイスにおいても長年の経験を存分に発揮することができます。 |
コーティング技術
| TOWA独自のセラミックコーティングであるBANCERA（バンセラ）で、金型の離型性・防汚性・耐久性が飛躍的に向上します。 ゴム成形型・樹脂成形型などの各種金型、医薬品などの成形打錠杵、機械摺動部品など、幅広い分野でご要望にお応えします。 |
超精密加工・ＥＦ (電鋳) 技術
| 非軸対称・非球面などの自由曲面加工をサブミクロンオーダーの形状精度かつ超鏡面で実現します。 ＥＦ (電鋳) 技術は微細・複雑形状を高い転写率で最大サイズφ1100までの大判製作に対応します。 |
