このたび「SEMICON JAPAN 2021 Hybrid」出展させていただく運びとなりました。

今回当社ブースでは、半導体モールディング技術およびレーザ技術ご提案をさせて頂きます。

当社ブースへのご来場を心よりお待ちしております。

 

 

開催概要

  日程 2021年12月15日(水)~17日(金)

  時間 10:00~17:00

  会場 東京ビッグサイト >>アクセス情報はこちら

  小間 Hall1 No.1921

入場料 無料(要招待券)>>招待券登録はこちらTOWAVIP

 

 

開催概要

  日程 2021年12月15日(水)~17日(金)

  時間 10:00~17:00

  会場 東京ビッグサイト >>アクセス情報はこちら

  小間 Hall1 No.1921

入場料 無料(要招待券)>>招待券登録はこちらTOWAVIP

 


展示内容

車載分野における半導体成形技術


ECUやパワー半導体などの車載デバイスに対し、信頼性向上パッケージ小型化貢献する一括成形技術露出成形技術ご紹介。

 

モバイル分野における半導体成形技術


通信モジュールやセンサーカメラなどのデバイスに対し、製品ダメージ軽減貢献する低圧成形技術多機能化実現する両面成形技術ご紹介。

 

AI/IoT分野における半導体成形技術


最先端半導体に活用されるWLPPLPプロセスに対し、高品質かつ生産性向上貢献する当社コンプレッションモールディング技術ご紹介。

 

シンギュレーション技術


小型から厚モノパッケージのカット、さらに成形前基板カットまで幅広く対応可能当社シンギュレーション技術ご紹介。

 

レーザ技術


TOWAレーザーフロント株式会社より、レーザ活用した微細加工、切断、ウエハマーキング等の加工技術ご紹介。
 

 

ラボラトリー紹介


お問い合わせから試作量産まで安心サポート体制ご紹介。
さらに、お客様試作プロセス開発を行う当社ラボ設備も併せてご紹介。

 

  ブース位置

東京ビッグサイト東館 Hall1 No.1921

 

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各種お問い合わせ

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