このたび「SEMICON JAPAN 2023」へ出展する運びとなりました。
今後の技術革新の核となる生成AI向け半導体や、トレンドの車載半導体など多様なパッケージの
成形技術のご提案や、世界各地のお客様へのサポート体制のご紹介を行います。
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日程 時間 会場 小間 入場料 |
2023年12月13日（水）～15日（金） 10:00～17:00 東京ビッグサイト >>アクセス情報はこちら 東館 Hall3 No.3748 無料（要招待券）>>e-招待券はこちら |
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日程 |
2023年12月13日（水）～15日（金） |
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時間 |
10:00～17:00 |
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会場 |
東京ビッグサイト |
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小間 |
東館 Hall3 No.3748 |
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入場料 |
無料（要招待券） |
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AI向けモールディング技術
生成AIで注目されている2.5D/3D/Chiplet等の最先端半導体向けWLP/PLPプロセスに |
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モバイル製品向けモールディング技術
RFモジュールやメモリーなどのデバイスに、低圧成形技術＋狭GAP樹脂充填技術のご提案。 |
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車載半導体向けモールディング技術
トレンドのパワー半導体に、放熱板露出成形技術のご提案。その他ECUなどの車載デバイスに |
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シンギュレーション技術
大小様々な製品の個片カット技術のご紹介。合わせて自動化に伴う省人化設備をご提案。 |
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レーザ技術
TOWAレーザーフロント株式会社より、ウェハマーキングをはじめとした、 |
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ラボラトリー・ものづくりサポート体制
アドバンスドパッケージに切り離せない試作・プロセス開発を支えるラボ活動のご提案。 |
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AI向けモールディング技術
生成AIで注目されている2.5D/3D/Chiplet等の最先端半導体向けWLP/PLPプロセスに |
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モバイル製品向けモールディング技術
RFモジュールやメモリーなどのデバイスに、低圧成形技術＋狭GAP樹脂充填技術のご提案。 |
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車載半導体向けモールディング技術
トレンドのパワー半導体に、放熱板露出成形技術のご提案。その他ECUなどの車載デバイスに |
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シンギュレーション技術
大小様々な製品の個片カット技術のご紹介。合わせて自動化に伴う省人化設備をご提案。 |
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レーザ技術
TOWAレーザーフロント株式会社より、ウェハマーキングをはじめとした、 |
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ラボラトリー・ものづくりサポート体制
アドバンスドパッケージに切り離せない試作・プロセス開発を支えるラボ活動のご提案。 |
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東京ビッグサイト東館 Hall3 No.3748
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