生成AI/IoT向け
超大判パネル モールド・カット技術

生成AI/IoTに需要が高まる中、2.xD、3D、Chipletなどの先端パッケージに注目が集まっています。
超大判パネルのモールドおよびカットを担う当社の多様な技術や充実したサポート体制をご紹介いたします。

MOLDING

モバイル向けのアプリケーションプロセッサ・通信モジュールやメモリ、また車載向けのパワー半導体・IPM・ECUなど各パッケージにおける成形手法をご紹介いたします。

SINGULATION

大小さまざまなパッケージの個片カットや、実装基板の高精度カット技術、さらに自動化による省人化設備を、自社製ブレードとともにご紹介いたします。

LASER

TOWAレーザーフロント株式会社より、ウェハマーキングをはじめとした、レーザを活用した切断・トリミング・溶接加工技術をご紹介いたします。