クルマが変わる、TOWAが変える。
TOWA × 国際カーエレクトロニクス展
(カーエレJAPAN)
2018年1月17日(水)～19日(金)
東京ビッグサイト
東5ホール E39-4

クルマが変わる、TOWAが変える。
TOWA × 国際カーエレクトロニクス展
(カーエレJAPAN)
2018年1月17日(水)～19日(金)
東京ビッグサイト
東5ホール E39-4

出展内容

自動車における「軽量化」「信頼性向上」「コストダウン」をテーマに当社技術を用いた製品を展示致します。

軽量化
Weight Reduction

車の電動化の鍵となるパワーデバイスやECU等の小型軽量化・設置環境対応に、TOWAの一括モジュール化および厚物成形技術が貢献！

小型・軽量化が求められる車載向け電子部品。
当社では、一括モジュール化、厚物成形といった様々な製品に対応する技術を揃えております。
初期の製品形状検討・解析・試作段階から量産に至るまで、お客様のご要望にお応えいたします。

精密加工のあらゆるご要望と部品受託加工に対応！

超精密金型メーカーであるTOWAの高精度加工技術を活用し、あらゆる受託加工にお応えいたします。
ウォーターポンプ・ライトガイド等、自動車関連部品用途金型をはじめとする様々なご要望に対し、独自の精密加工技術を用いることで高品質・短納期・コストダウンに対応いたします。

信頼性向上
Reliability

自動運転化に必須なセンサーや車載カメラに内蔵される半導体デバイスの信頼性向上に露出成型/低圧成形/薄型成形技術を活用！

今後さらなる需要の高まりが期待されるセンサーやカメラ類。
これらに内蔵される半導体デバイスの封止に当社技術を用いることで、製品の小型化や高精度な薄厚化に貢献いたします。

優れた「撥水性」「耐久性」「防汚性」を併せ持つ新しいセラミックス系コーティング！

運転手の視認性の向上は交通事故予防に寄与します。
独自のセラミックス系コーティングを自動車部品へ活用し、新たな付加価値を創出いたします。
コストダウン
Costdown

デジタル化普及に伴い追求される製品の小型化および薄厚化を、TOWAの樹脂封止技術で高品質かつ低価格で生産に貢献！

高精度な薄型化技術と制御技術がWLP(Wafer Level Package) / PLP(Panel Level Package)の安定した高品質化を実現いたします。

コア部品の試作から量産まで対応可能！微細加工品製作のトータルソリューションをご提案！

ヘッドアップディスプレイや空中映像ディスプレイ等、次世代映像技術用途部品に、 当社独自のナノ加工技術・EF技術を活用し超精密な微細形状を再現いたします。 なおかつ、超精密金型ならびに射出成形技術の活用により、低コストかつ高品質な光学部品の量産対応を実現いたします。

第10回[国際]カーエレクトロニクス展公式ページよりご登録ができます。

本展示会に関するお問い合わせはこちらから。