出展内容

業界トップシェアの半導体モールディング技術をあらゆる精密加工分野へ

THPL-エンドミル
シリーズ
THPL-エンドミル
シリーズ


加工プロセス提案&弊社工具にて加工したサンプル品を展示!

Ⅰ.リフレクター金型 弊社特注CBNエンドミルにより加工時間を激減
Ⅱ.コネクター金型 放電→ミーリングへの切替にてリードタイム・コスト削減
Ⅲ.ヒートシンク 弊社超硬エンドミルで「アルミ材に対する「薄く・高く・狭く」の高品位フィン加工を実現
Ⅳ.ダイカットロール 材料硬度によりCBN/超硬エンドミルを選択 カスタム工具も 1W以内にお届け可能


超精密加工技術
超精密電鋳(EF)加工技術
超精密加工技術
超精密電鋳(EF)加工技術


TOWA独自の超精密加工技術から生まれた技術をご提案!

Ⅰ.大判サイズEF 最大サイズφ1100㎜まで対応、かつ均一な電鋳の製造が可能
Ⅱ.空中映像素子 超精密加工技術とEF技術で空中に立体像を浮かべる提案
Ⅲ.細胞培養ウェル金型 高精度で均一なウェル形状と面粗さを実現
Ⅳ.光学部品用金型 輪郭形状精度0.5μm以下、かつ面粗さRa0.9μmを実現


コーティング技術
BANCERA
コーティング技術
BANCERA


TOWA独自のスパッタリング技術をベースに、実用例をご紹介!

Ⅰ.光学レンズ金型 基準が厳しい公差に対して、優れた膜厚精度、膜厚再現性を実現
Ⅱ.ガラス 光学特性を付与した高機能コーティング
Ⅲ.打錠杵 製剤プロセスにおける打錠障害を抑制
Ⅳ.摺動部品 フッ素並みの滑り性と優れた耐久性の両立を実現


お問い合わせ

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