ICカードやパスワードによる認証では、紛失や忘却によって本人確認ができなくなる恐れがあります。また、盗難や漏洩によって本人以外を誤って認証してしまうかもしれません。このような危険性を回避するために生体認証が広く使われています。
生体認証の中でも指紋認証は手軽なことから、入退室管理、PCやシステムへのログイン、携帯電話やスマートフォン、銀行のATM(現金自動預払機)など、さまざまな場面で利用されています。指紋認証に使用されるセンサーには、小さく薄いことが求められます。
現在、広く使われている指紋認証センサーの実装には、BGA(Ball Grid Array)という方法が用いられています。BGAでは多数の端子を設けることができる上、周辺にリードが張り出さないため実装面積を小さくでき、小型化が必要とされる指紋認証センサーの製造に適した方法となっています。
一方、指紋認証センサーに求められる薄型化は、従来のワイヤーボンディングからフリップチップに移り、MUF(Mold Under Fill)という封止技術が使用されています。MUFによって、薄型化とともにパッケージの組立コストや工数が削減できます。
トランスファ方式のモールディング装置で長年の販売実績がある当社のYPMシリーズは、BGAパッケージを高い生産性で成形するMAP・BGAから難易度が高いMUF成形まで、幅広く半導体製造に対応しているため、指紋認証センサーの製造にも適用できます。また、スマートフォン用の指紋認識センサーは特に薄型化が必要なことから、チップ上面のモールド厚みを薄くできるコンプレッション方式のモールディング装置であるPMCが広く採用されています。

今後、指紋認証センサーを搭載する機器や利用シーンが増えることで、より一層の小型化や薄型化が求められると思われます。指紋認証センサーの実装方法がBGAからWLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)に移っていきます。
当社のCPMシリーズは、ウェハレベルの成形に対応したコンプレッション方式のモールディング装置で、FIWLP(Fan In Wafer Level Package)とも呼ばれるWLCSPに加えて、FOWLP(Fan Out Wafer Level Package)の製造にも対応しています。当社の薄型化技術と高精度な制御技術が生きるCPMシリーズによって、指紋認証センサーのさらなる小型化や薄型化を実現できます。