1979年 | 4月
創業者 坂東和彦が30名の社員と共に「超精密金型」および「半導体製造装置」の製造販売を主な事業目的として東和精密工業株式会社を設立。(昭和54年4月17日)
京都府八幡市に仮設工場を設け操業を開始、同時に東京営業所を開設。
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1980年 | 2月
全自動マルチプランジャ方式による半導体樹脂封止装置の試作に成功、半導体樹脂封止の高品質量産化技術確立の端緒を開く。 |
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1986年 | 5月
TOWA総合技術センターを新設。 |
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1987年 | 2月
創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ成形システム」により、日本発明振興協会と日刊工業新聞社の共催による「第十二回発明大賞(白井発明功労賞)」を受賞。 |
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1988年 | 7月
TOWA Singapore Mfg. Pte. Ltd.を設立。
12月
本社を京都府宇治市槙島町目川122番地2に移転し、商号をTOWA株式会社に変更。
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1989年 | 12月
社章を日本商標として登録。 |
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1990年 | 3月
名和精工株式会社(現TOWATEC株式会社)を子会社化。 |
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1991年 | 3月
京都府綴喜郡宇治田原町に京都東事業所を新設。(総合竣工は1992年6月)
株式会社バンディックを子会社化。
4月
Micro Component Technology Malaysia Sdn. Bhd.(現TOWAM Sdn. Bhd.)を子会社化。 |
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1993年 | 11月
三星電子株式会社、漢陽機工株式会社との合弁会社韓国TOWA株式会社(2002年11月、SECRON Co., Ltd.に社名変更)を設立。(2011年7月、合弁関係を解消) |
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1994年 | 11月
韓国の株式会社東進に資本参加。 |
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1995年 | 7月
TOWA AMERICA,Inc.が設立され、Intercon Tools,Inc.を子会社化。(同年9月)
9月
中国蘇州市に合弁会社蘇州STK鋳造有限公司を設立。 |
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1996年 | 9月
大阪証券取引所市場第二部および京都証券取引所に上場。 |
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1998年 | 3月
京都市南区上鳥羽上調子町5番地に本社・工場が完成し移転。
4月
創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ方式を採用した成形用金型の開発」により「科学技術庁長官賞」を受賞。
10月
JIPAL Corporation(台湾)との合弁会社巨東精技股分有限公司を設立。
12月
ISO9001の認証を本社・工場、京都東事業所において取得。
佐賀県鳥栖市「鳥栖北部丘陵新都市」内に九州工場(現九州事業所)を新設。 |
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1999年 | 4月
大日本スクリーン製造株式会社、株式会社堀場製作所との共同出資により株式会社サークを設立。
5月
創業者 坂東和彦が「成形用金型の研究開発」ならびに「マルチプランジャ方式の発明考案」により黄綬褒章を受章。
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2000年 | 3月
ISO9001の認証を九州工場(現九州事業所)において取得。
9月
大阪証券取引所市場第一部に上場。
11月
東京証券取引所市場第一部に上場。
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2001年 | 3月
ISO14001の認証を本社・工場において取得。
5月
ISO9001の認証をTOWAM Sdn.Bhd.において取得。
10月
中国上海市に東和半導体設備(上海)有限公司を設立。 |
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2002年 | 3月
ISO14001の認証を京都東事業所、九州事業所、東京営業部(現東京営業所)において取得。
5月
創業者 坂東和彦が京都発明協会会長に就任。
ISO14001の認証をTOWAM Sdn.Bhd.において取得。
6月
中国蘇州にTOWA半導体設備(蘇州)有限公司を設立。
9月
中国の上海沙迪克軟件有限公司に資本参加。 |
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2004年 | 1月
台湾新竹市に台湾東和半導体設備股分有限公司を設立。
3月
シンガポールにTOWA Asia-Pacific Pte. Ltd.を設立。
5月
フィリピンラグナ州にTOWA Semiconductor Equipment Philippines Corporationを設立。 |
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2006年 | 4月
TOWAサービス株式会社を設立。 |
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2013年 | 1月
米国カリフォルニア州にTOWA USA Corporationを設立。
4月
韓国ソウル市にTOWA韓国株式会社を設立。
10月
オランダダイフェン市にTOWA Europe B.V.を設立。 |
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2014年 | 7月
創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ方式」および「モジュール方式」の発明により、半導体業界の発展に大きく寄与した功績等に対し旭日小綬章を受章。
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2015年 | 10月
TOWA韓国株式会社がSEMES Co.,Ltd.のモールディング事業を譲受。 |
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2018年 | 8月
オムロンレーザーフロント株式会社(現 TOWAレーザーフロント株式会社)の株式を取得し子会社化。
10月
中国南通に東和半導体設備(南通)有限公司が設立され、精技電子(南通)有限公司の金型製造事業を譲受 (同年11月)。 |
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2019年 | 1月
ドイツデュッセルドルフ市にTOWA Europe GmbHを設立。
3月
タイバンコクにTOWA THAI COMPANY LIMITEDを設立。 |
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2021年 | 9月
中国蘇州に東和半導体設備研究開発（蘇州）有限公司を設立。 |
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2022年 | 1月
Fine International Co., Ltd.（現TOWAファイン株式会社）の株式を取得し子会社化。 |
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2023年 | 3月
マレーシアペナン州にTOWA TOOL SDN. BHD.が設立され、K-TOOL ENGINEERING SDN. BHD. の金型製造事業を譲受（同年４月）。 |
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