2005年
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2005
- テクノロジー
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製品紹介
樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止するモールディング技術は、半導体の信頼性を確保するために不可欠な技術です。
当社では、シンギュレーション装置の主要機能、ダイサーとハンドラーを自社開発しています。
半導体等電子部品の樹脂封止技術のリーディングカンパニとして数々の超精密金型を市場に供給しお客様から高い評価を得ています。
超精密金型製造で培った技術により生まれた当社エンドミル、ドリルは、高精度、耐摩耗性に優れ、長寿命を実現できる製品です。
TEN-Systemでは、IoTやWebシステムによってTSSを全面的に支え、的確かつ迅速なサービスを提供します。
グローバルなマーケットを対象とした取引に加え、中古機器の売買に必要な『買取り』『再生』『販売』『サポート』を一貫して行なっています。
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