2006

TOWA
TOWA
  • 拠点情報

  • A

    A

  • お問い合わせ
  • menu
  • テクノロジー

    テクノロジー

    • 研究開発
    • コーティング技術
    • 超精密・微細加工技術
    • EF(超精密電鋳)加工技術
    • 金型設計技術
    • 樹脂成形技術/トランスファモールド・コンプレッションモールド
    • ファインプラスチック
    • プレス設計技術
    • 自動化設計技術
    • シンギュレーション技術
  • 製品紹介

    モールディング装置

    樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止するモールディング技術は、半導体の信頼性を確保するために不可欠な技術です。

    • CPMシリーズ
    • PMCシリーズ
    • LCMシリーズ
    • FFTシリーズ
    • YPMシリーズ
    • EZSシリーズ
    • Y1Rシリーズ
    • Y1Eシリーズ
    • 離型フィルム

    シンギュレーション装置

    当社では、シンギュレーション装置の主要機能、ダイサーとハンドラーを自社開発しています。

    • FMSシリーズ
    • LGRシリーズ
    • FWCシリーズ

    超精密金型

    半導体等電子部品の樹脂封止技術のリーディングカンパニとして数々の超精密金型を市場に供給しお客様から高い評価を得ています。

    新製品情報

    エンドミル・ドリルシリーズ

    超精密金型製造で培った技術により生まれた当社エンドミル、ドリルは、高精度、耐摩耗性に優れ、長寿命を実現できる製品です。

    • CBNエンドミルシリーズ
    • 超硬エンドミルシリーズ

    IoT技術を活用してTSSを支える
    TEN-System

    TEN-Systemでは、IoTやWebシステムによってTSSを全面的に支え、的確かつ迅速なサービスを提供します。

    中古機販売

    グローバルなマーケットを対象とした取引に加え、中古機器の売買に必要な『買取り』『再生』『販売』『サポート』を一貫して行なっています。

  • 事例紹介

    事例紹介

    • 指紋認証センサー
    • ヘッドアップディスプレイ
    • 自動車用電子デバイス
    • 浮遊映像技術
  • 会社情報

    会社情報

    • 会社概要
    • 経営理念
    • 歴史
    • 常設展示
    • 拠点情報
    • 営業日カレンダー
    • 会社案内映像・パンフレット
  • サステナビリティ

    サステナビリティ

    • 環境への取り組み
    • 品質への取り組み
    • コーポレートガバナンス
    • ESGデータ
    • 健康宣言
    • 人権方針
    • TOWAとSDGs
    • SDGs～主な取り組み～
    • 腐敗防止方針
    • 統合報告書
    • 知的財産への取り組み
    • 人財育成の基本方針・
      社内環境整備方針
  • IR情報

    IR情報

    • トップメッセージ
    • 経営方針
    • 財務情報
    • IRライブラリー
    • 個人投資家の皆様へ
    • 株式情報・株主総会
    • IRカレンダー
    • 統合報告書
  • サポート＆サービス

    サポート＆サービス

    • Total Solution Service
    • トレーニングセンター
    • ラボラトリ
    • 販売終了機種のお知らせ
  • 採用情報

    採用情報

    • 新卒採用情報
    • キャリア採用情報
  • テクノロジー
  • 製品紹介
    • モールディング装置
    • シンギュレーション装置
    • 超精密金型
    • THPL-CBNエンドミル
    • TEN-System
    • 中古機販売
    • 新製品情報
  • 事例紹介
  • 会社情報
  • サステナビリティ
  • IR情報
  • サポート&サービス
  • 採用情報
    • 新卒採用情報
    • キャリア採用情報
  • 拠点情報
  • ホーム
  • ニュース
  • 2006年

2006年

  • お知らせ 2006/11/28

    ボンダー関連装置の技術移転に関するお知らせ 15KB

  • IR 2006/10/20

    業績予想の修正に関するお知らせ 28KB

  • お知らせ 2006/09/08

    一時会計監査人の異動に関するお知らせ 21KB

  • お知らせ 2006/08/28

    一時会計監査人の追加選任に関するお知らせ 17KB

  • お知らせ 2006/05/30

    代表者の異動に関するお知らせ 19KB

  • お知らせ 2006/05/30

    定款一部変更に関するお知らせ 45KB

  • IR 2006/04/03

    会社説明会資料 2,150KB

  • IR 2006/03/31

    中期経営計画「Challenge30」の策定について 28KB

  • お知らせ 2006/03/31

    金型材にセラミックス新素材を開発 50KB

  • IR 2006/03/31

    第三者割当による新株式発行に関するお知らせ 25KB

  • IR 2006/03/31

    業績予想の修正に関するお知らせ 21KB

  • IR 2006/01/31

    第1回無担保転換社債型新株予約権付社債の全額株式転換完了に関するお知らせ 29KB

関連情報

IR情報

IR情報

会社情報

会社情報

 
 
 
 
ニュース

  • 2024年

  • 2023年

  • 2022年

  • 2021年

  • 2020年

  • 2019年

  • 2018年

  • 2017年

  • 2016年

  • 2015年

  • 2014年

  • 2013年

  • 2012年

  • 2011年

  • 2010年

  • 2009年

  • 2008年

  • 2007年

  • 2006年

  • 2005年

  • 2004年

テクノロジー

  • 研究開発
  • コーティング技術
  • 超精密・微細加工技術
  • EF(超精密電鋳)加工技術
  • 金型設計技術
  • 樹脂成形技術/
    トランスファモールド
    コンプレッションモールド
  • ファインプラスチック
  • プレス設計技術
  • 自動化設計技術
  • シンギュレーション技術

製品紹介

  • モールディング装置
  • シンギュレーション装置
  • 超精密金型
  • エンドミル・ドリルシリーズ
  • TEN-System
  • 中古機販売

事例紹介

  • 指紋認証センサー
  • ヘッドアップディスプレイ
  • 自動車用電子デバイス

サポート＆サービス

  • Total Solution Service
  • トレーニングセンター
  • 販売終了機種のお知らせ

会社情報

  • 会社概要
  • 経営理念
  • 歴史
  • 常設展示
  • 営業日カレンダー
  • 会社案内映像
    パンフレット

サステナビリティ

  • 品質への取り組み
  • 環境への取り組み
  • コーポレートガバナンス
  • TOWAとSDGs
  • SDGs～主な取り組み～
  • 健康宣言
  • 人権方針
  • 腐敗防止方針
  • 知的財産方針
  • ESGデータ

IR情報

  • トップメッセージ
  • 経営方針
  • 財務情報
  • IRライブラリー
  • 個人投資家の皆様へ
  • 株式情報・株主総会
  • IRカレンダー
  • 統合報告書

拠点情報

  • TOWA株式会社
  • 株式会社バンディック
  • TOWATEC株式会社
  • TOWAレーザーフロント株式会社
  • 海外拠点一覧

採用情報

  • 新卒採用情報
  • キャリア採用情報

ニュース

  • お知らせ
  • SDGsの取り組み紹介
  • IR情報
  • 展示会情報
  • サイトポリシー
  • プライバシーポリシー
  • サイトマップ
  • RSSについて
  • お問い合わせ

TOWA TOWA 京都発 世界へ
〒601-8105
京都市南区上鳥羽上調子町5番地
TEL (075)692-0250　
FAX (075)692-0270

ISO9001

品質保証の国際規格である
ISO9001の認証も取得しています。
(坂東記念研究所, INNOMS推進室 を除く)

 災害対策マニュアル・出社基準
社員用お知らせ

©1999-2024 TOWA JAPAN ALL Rights Reserved.

ページのトップに戻る