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    モールディング装置

    樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止するモールディング技術は、半導体の信頼性を確保するために不可欠な技術です。

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    シンギュレーション装置

    当社では、シンギュレーション装置の主要機能、ダイサーとハンドラーを自社開発しています。

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    超精密金型

    半導体等電子部品の樹脂封止技術のリーディングカンパニとして数々の超精密金型を市場に供給しお客様から高い評価を得ています。

    新製品情報

    エンドミル・ドリルシリーズ

    超精密金型製造で培った技術により生まれた当社エンドミル、ドリルは、高精度、耐摩耗性に優れ、長寿命を実現できる製品です。

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    IoT技術を活用してTSSを支える
    TEN-System

    TEN-Systemでは、IoTやWebシステムによってTSSを全面的に支え、的確かつ迅速なサービスを提供します。

    中古機販売

    グローバルなマーケットを対象とした取引に加え、中古機器の売買に必要な『買取り』『再生』『販売』『サポート』を一貫して行なっています。

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    業績予想および配当予想の修正に関するお知らせ 23KB

  • お知らせ 2008/10/09

    九州事業所第2工場建設のお知らせ 14KB

  • IR 2008/09/06

    個人投資家向けIR会社説明会

  • IR 2008/08/11

    業績予想の修正に関するお知らせ 69KB

  • IR 2008/08/11

    平成21年3月期 第1四半期決算短信 330KB

  • IR 2008/05/22

    平成20年3月期 会社説明会資料 1,053KB

  • IR 2008/05/21

    平成20年3月期 決算短信 424KB

  • IR 2008/02/06

    平成20年3月期 第3四半期財務・業績の概況 195KB

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