「半導体･オブ･ザ･イヤー2016」グランプリを受賞しました。

当社のFOWLP対応モールディング装置「CPM1080」が、株式会社産業タイムズ社の「第22回 半導体･オブ･ザ･イヤー2016」半導体製造装置部門において、グランプリを受賞しました。

今回で第22回を迎える「半導体・オブ・ザ・イヤー」は、株式会社産業タイムズ社が発行する電子デバイス産業新聞が毎年開催しており、開発の斬新性、量産体制の構築、社会に与えたインパクト、将来性などを基準に、最新エレクトロニクス製品の開発にあたり最も貢献した製品や技術が選定されます。

今回、当社がグランプリを受賞した「CPM1080」は、独自の「コンプレッション技術」を活用することにより、今後、高い成長が見込まれるウェハレベルパッケージ(WLP)用に開発された半導体製造装置です。

FOWLP(Fan-Out Wafer Level Package)など、半導体パッケージの最小化・極薄化・高機能化への対応が求められる中、市場のニーズに応える新製品である点が高く評価されました。

今後も産業社会が最も求める「技術開発」を根幹に、クォーター･リードに徹した「新製品・新商品」の創成に向け、果敢に挑戦し、半導体業界の発展に貢献して参ります。

半導体のパッケージ技術は薄型化･高集積化への対応が求められており、従来のリードフレームや基板にチップを搭載して封止(モールド)するのではなく、基板等を省いてモールドするWLPが台頭してきております。

WLPは既に、一部の半導体メーカーが液状樹脂を用いて生産している実績がありますが、当社が開発した「CPM1080」は、さらに顆粒樹脂にも対応可能です。

１台の設備で、顆粒と液状、両方の樹脂に対応可能な当社の本装置と成形プロセスは、樹脂コストを大幅に低減できる上、モールド面積の大型化による成形時の反り対策にも優位性を発揮するとして大変期待されています。