2025年3月期 第2四半期決算説明資料説明文（ノート） 3,108KB

2025年3月期 第2四半期（中間期）決算短信 199KB

2025年3月期 第2四半期（中間期）決算補足資料 1,041KB

2025年3月期 第2四半期決算説明資料 （機関投資家・アナリスト向け） 6,387KB

「エンドミル総合カタログ」を更新しました。

インドでの販売子会社の設立に関するお知らせ

JIMTOF 2024 出展のお知らせ 2024/11/5(火)～11/10(日)

女性活躍推進企業として「えるぼし」認定を受けました

ロジスティックスにおける取り組み（2024年度上期）

「IRカレンダー」を更新しました。

「TOWA統合報告書 2024」 を発行しました。（10/31 英語版を公開）

株式分割に関する基準日設定公告（公告期間が終了いたしました。）

株式分割及び株式分割に伴う定款の一部変更並びに配当予想の修正に関するお知らせ

第17回 国際カーエレクトロニクス技術展 出展のお知らせ 2025/1/22(水)～1/24(金)

SEMICON JAPAN 2024 出展のお知らせ 2024/12/11(水)～12/13(金)

譲渡制限付株式報酬としての新株式発行の払込完了に関するお知らせ

「JPX日経インデックス400」構成銘柄への選定に関するお知らせ

表面改質展2024 出展のお知らせ 2024/9/18(水)～9/20(金)

2025年3月期 第1四半期決算短信　204KB

2025年3月期 第1四半期決算補足資料 773KB

2025年3月期 第1四半期決算説明資料 11,455KB

2023年度の脱炭素の取り組みについて

ロジスティックスにおける取り組み成果のCO2換算把握

譲渡制限付株式報酬としての新株式発行に関するお知らせ

「IRカレンダー」を更新しました。

IMTS 2024 出展のお知らせ 2024/9/9(月)～9/14(土)

「半導体・オブ・ザ・イヤー2024」グランプリを受賞しました。

第46回株主総会「招集ご通知」を掲載しております

2024年3月期 決算説明会資料説明文(ノート) 4,394KB

2024年3月期 決算短信 374KB

2024年3月期 決算補足資料 863KB

2024年3月期 決算説明会資料（機関投資家・アナリスト向け）7,408KB

2024年3月期通期個別業績予想値と実績値との差異に関するお知らせ 97KB

当社子会社における固定資産取得に関するお知らせ

執行役員人事に関するお知らせ

ロジスティックスにおける取り組み　梱包材リユースと集約出荷の推進

「IRカレンダー」を更新しました。

東京営業所開設に関するお知らせ

人事異動に関するお知らせ

Scope3排出量の算定

「健康経営優良法人2024」に認定されました

「スポーツエールカンパニー2024」に認定されました

SEMICON CHINA 2024 出展のお知らせ 2024/03/20(水)～03/22(金)

役員人事の内定および人事異動に関するお知らせ

令和6年能登半島地震に対する義援金について

きょうと健康づくり実践企業　継続認証

2024年3月期 第3四半期決算短信 222KB

2024年3月期 第3四半期決算補足資料 936KB

カスタマーエクスペリエンス（顧客体験）の向上への取り組み

「IRカレンダー」を更新しました。