当社子会社における固定資産取得（土地および建物）に関するお知らせ
2024年5月10日
当社は、100％子会社であるTOWA韓国株式会社（所在地：韓国）が同国において固定資産（土地および建物）を取得いたしましたのでお知らせいたします。
１．取得の理由
韓国地域では、生成AIの普及などにより、先端半導体向けの設備投資が拡大しており、今後も半導体メーカー各社による積極的な投資が続くことが予想されます。
かかる状況下、韓国地域での半導体製造装置の生産体制を強化し、生産能力拡大と納期短縮を目的に工場資産を取得いたしました。既存建物を活用することで早期生産立ち上げが可能になります。
また、半導体製造装置の生産だけでなく、装置リニューアルビジネスやラボ機能の拡充にも使用する予定にしており、事業展開の拡大も視野に入れた活用を進めてまいります。
なお、今回の固定資産取得により、TOWA韓国株式会社の生産能力を２倍にまで引き上げることが可能になります。
２．取得資産の概要
| 所在地 | 大韓民国忠清南道天安市西北区車岩棟 425 | |
| 土地の総面積 | 16,136.70㎡（約4,881坪） | |
| 延床面積 | 6,215.03㎡（約1,880坪） | |
| 投資金額 | 非開示 | |
| 引渡日 | 2024年４月29日 |
３．今後の見通し
本件による影響につきましては、本日公表の2025年3月期の連結業績予想に含めております。なお、今期（2025年３月期）の業績に与える影響は軽微ですが、今後開示すべき事項が生じた場合には、速やかに開示いたします。
以上
