樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止するモールディング技術は、半導体の信頼性を確保するために不可欠な技術です。
当社では、シンギュレーション装置の主要機能、ダイサーとハンドラーを自社開発しています。
半導体等電子部品の樹脂封止技術のリーディングカンパニとして数々の超精密金型を市場に供給しお客様から高い評価を得ています。
超精密金型製造で培った技術により生まれた当社エンドミル、ドリルは、高精度、耐摩耗性に優れ、長寿命を実現できる製品です。
TEN-Systemでは、IoTやWebシステムによってTSSを全面的に支え、的確かつ迅速なサービスを提供します。
グローバルなマーケットを対象とした取引に加え、中古機器の売買に必要な『買取り』『再生』『販売』『サポート』を一貫して行なっています。
PRODUCTS
製品紹介
PRODUCTS
製品紹介
TOWA Engineering Network System
TEN-Systemでは、IoTやWebシステムによってTSS(Total Solution Service)を全面的に支え、的確かつ迅速なサービスを提供します。
PMC2030-D
製品の薄型化に伴う更なる厚み精度への要求に応えるべく、コンプレッションモールディング装置PMC2030をリリースいたしました。パッケージ厚み精度・装置内クリーン度・生産性の向上を実現した新製品です。
CBNエンドミルシリーズに新たなラインアップ。自社開発のセラミックス系コーティング“BANCERA”により工具寿命がさらに向上しました。
製品一覧
当社は、半導体チップを保護するための流動性樹脂をゲート(供給口)からその半導体チップの周囲に供給した後に硬化させる、トランスファ方式によるモールディング装置(樹脂封止装置)を販売しています。加えて、当社は、予め供給された流動性樹脂に半導体チップを漬けた後にその流動性樹脂を硬化させる、コンプレッション方式によるモールディング装置を開発し販売しています。
半導体製造メーカーは、リードフレームや基板サイズの大判化を進めることで、生産性を上げるとともに生産コストを低減していこうとしています。また、半導体のモールディングには、半導体製品の薄型化や高集積化、パワーデバイスやモジュール化に対応するための肉厚化への対応も求められています。当社のモールディング装置は、これらのさまざまな要求に応える装置です。
トランスファ方式やコンプレッション方式でモールディングされた製品を個片化し収納するシンギュレーション装置をラインアップしています。製品切断する自社製ダイサーや個片化した製品を収納するハンドラーは高スループットでお客様の生産性向上に応える装置です。
当社は、1979年の創業以来、分割したパーツを組み合わせて1つの超精密金型を製作するモジュールシステムにより、新たな時代を切りひらいてきました。その進化の中で生まれたのがマルチプランジャ方式のトランスファ金型です。さらに、新たな成形プロセスとして開発したコンプレッション金型にいたるまで、常に先進的な超精密金型を提供し続けています。
〒601-8105
京都市南区上鳥羽上調子町5番地
TEL (075)692-0250
FAX (075)692-0270
品質保証の国際規格である
ISO9001の認証も取得しています。
(坂東記念研究所, INNOMS推進室 を除く)
災害対策マニュアル・出社基準
社員用お知らせ
©1999-2024 TOWA JAPAN ALL Rights Reserved.
