CPMシリーズ
CPM1080 フルオート
高品質・低コストのWLP・PLP成形プロセスを実現するコンプレッションモールド装置
【特長】
- 1台の設備で顆粒／液状樹脂に対応
- ディスペンサユニットに樹脂の自動計量・自動補填機能を搭載
- 自社製搬送ロボットで大きい反り、高重量の搬送を実現
- プリカット方式を採用。1成形あたりのフィルム使用量を約25％削減（当社比）
- プレスモジュールの増減による生産数量の変化への対応
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CPM1080 セミオート
コンプレッションモールディング装置
【特長】
- 12インチ(φ300mm)FOWLP/FIWLPや320mm X 320mm FOPLP/FIPLPの樹脂成形に最適
- オペレータによる基板セット、樹脂を金型へ自動供給するセミオート装置
- 業界初 1台の装置で顆粒/液状樹脂に対応
- 離型フィルムのプリカット方式を採用(特許取得済)
- 1成形あたりの離型フィルム使用量を約25%削減(当社比)
- 廃棄物を無くしクリーンな環境を実現
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CPM1080 マニュアル
コンプレッションモールディング装置
【特長】
- 12インチ(φ300mm)FOWLP/FIWLPや320mm X 320mm FOPLP/FIPLPの樹脂成形に最適
- 多品種変量生産や試作評価に最適なマニュアル装置
- 廃棄物を無くしクリーンな環境を実現
業界ニーズに応える超大判PLP成形を実現するコンプレッションモールド装置
【特長】
- 超大判パネル最大660mm×620mmの自動成形が可能
- 超大判サイズに最適な成形技術(パネルモールド)を採用
- 独自のキャビティダウン方式を採用し、高品質な成形を実現
- 顆粒樹脂の均一な散布により安定した成形が可能
- プレスモジュールの増減による生産数量の変化への対応
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CPM1180 セミオート
コンプレッションモールディング装置
【特長】
- 超大判パネル成形による、究極のコスト達成
- オペレータによる基板セット、樹脂を金型へ自動供給するセミオート装置
- パネルサイズ660mm X 620mm・ウェハサイズ18"(φ450mm)の樹脂成形が可能
- 廃棄物を無くしクリーンな環境を実現
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CPM1180 マニュアル
コンプレッションモールディング装置
【特長】
- 超大判パネル成形による、究極のコスト達成
- 多品種変量生産や試作評価に最適なマニュアル装置
- パネルサイズ660mm X 620mm・ウェハサイズ18"(φ450mm)の樹脂成形が可能
- 廃棄物を無くしクリーンな環境を実現
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CPM1080-HP
WLP・PLP成形プロセスの高精度・高生産性を実現する新たなコンプレッションモールド装置
【特長】
- HBM/2.5D/3D/Chipletおよび FOWLP/PLP などの先端パッケージに最適
- 薄厚成形やMUF充填に有効な独自の均一樹脂散布・パターンディスペンスに対応
- モールド厚み平坦度・到達真空度を向上し、より高品質な生産を実現
- プリカット方式を採用。1成形あたりのフィルム使用量を約25％削減（当社比）
- プレスモジュールの増減による生産数量の変化への対応
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