CPMシリーズ

CPM1080  フルオート

CPM1080 フルオート

高品質・低コストのWLP・PLP成形プロセスを実現するコンプレッションモールド装置

    

【特長】

  • 1台の設備で顆粒/液状樹脂に対応
  • ディスペンサユニットに樹脂の自動計量・自動補填機能を搭載
  • 自社製搬送ロボットで大きい反り、高重量の搬送を実現
  • プリカット方式を採用。1成形あたりのフィルム使用量を約25%削減(当社比)
  • プレスモジュールの増減による生産数量の変化への対応
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CPM1080  セミオート

コンプレッションモールディング装置

    

【特長】

  • 12インチ(φ300mm)FOWLP/FIWLPや320mm X 320mm FOPLP/FIPLPの樹脂成形に最適
  • オペレータによる基板セット、樹脂を金型へ自動供給するセミオート装置
  • 業界初 1台の装置で顆粒/液状樹脂に対応
  • 離型フィルムのプリカット方式を採用(特許取得済)
  • 1成形あたりの離型フィルム使用量を約25%削減(当社比)
  • 廃棄物を無くしクリーンな環境を実現
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CPM1080  マニュアル

コンプレッションモールディング装置

    

【特長】

  • 12インチ(φ300mm)FOWLP/FIWLPや320mm X 320mm FOPLP/FIPLPの樹脂成形に最適
  • 多品種変量生産や試作評価に最適なマニュアル装置
  • 廃棄物を無くしクリーンな環境を実現
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CPM1180  フルオート

CPM1180 フルオート

業界ニーズに応える超大判PLP成形を実現するコンプレッションモールド装置

    

【特長】

  • 超大判パネル最大660mm×620mmの自動成形が可能
  • 超大判サイズに最適な成形技術(パネルモールド)を採用
  • 独自のキャビティダウン方式を採用し、高品質な成形を実現
  • 顆粒樹脂の均一な散布により安定した成形が可能
  • プレスモジュールの増減による生産数量の変化への対応
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CPM1180  セミオート

CPM1180 セミオート

コンプレッションモールディング装置

    

【特長】

  • 超大判パネル成形による、究極のコスト達成
  • オペレータによる基板セット、樹脂を金型へ自動供給するセミオート装置
  • パネルサイズ660mm X 620mm・ウェハサイズ18"(φ450mm)の樹脂成形が可能
  • 廃棄物を無くしクリーンな環境を実現
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CPM1180  マニュアル

CPM1180 マニュアル

コンプレッションモールディング装置

    

【特長】

  • 超大判パネル成形による、究極のコスト達成
  • 多品種変量生産や試作評価に最適なマニュアル装置
  • パネルサイズ660mm X 620mm・ウェハサイズ18"(φ450mm)の樹脂成形が可能
  • 廃棄物を無くしクリーンな環境を実現
 
 
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CPM1080-HP

CPM1080-HP

WLP・PLP成形プロセスの高精度・高生産性を実現する新たなコンプレッションモールド装置

    

【特長】

  • HBM/2.5D/3D/Chipletおよび FOWLP/PLP などの先端パッケージに最適
  • 薄厚成形やMUF充填に有効な独自の均一樹脂散布・パターンディスペンスに対応
  • モールド厚み平坦度・到達真空度を向上し、より高品質な生産を実現
  • プリカット方式を採用。1成形あたりのフィルム使用量を約25%削減(当社比)
  • プレスモジュールの増減による生産数量の変化への対応
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事例紹介

  • 指紋認証センサー

    利用が普及している指紋認証センサーの製造を支える樹脂封止技術をご紹介。

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    ヘッドアップディスプレイに使用されるような高品質で高精度な光学部品の製造を支える超精密要素技術をご紹介。

  • 自動車用電子デバイス

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  • 浮遊映像技術

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