LCMシリーズ
LCM1010 フルオート
LEDパッケージの量産に適した
全自動コンプレッションモールド装置
【特長】
- コンプレッションモールドによるヒートシンク/メタルシールド露出成形
- ヒートシンク/メタルシールドを露出した状態で基板との同時成形可能
- 簡易な切り替えで従来の品種の成形も可能
- プレスモジュールの増減による生産数量の変化への対応
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LCM1010 セミオート
コンプレッションモールディング装置
【特長】
- LEDパッケージの多品種変量生産に最適なセミオート装置
- TOWA独自のコンプレッションモールド方式を採用
- LEDパッケージの大量生産に最適
- プレスモジュールを最大4プレスまで増設可能
- 均一で安定したレンズ形状、および高精度な成形品を実現
- オペレータによる基板セット、シリコーン樹脂を金型へ自動供給
- 廃棄物を無くしクリーンな環境を実現
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LCM1010 マニュアル
コンプレッションモールディング装置
【特長】
- LEDパッケージの試作評価に最適なマニュアル装置
- TOWA独自のコンプレッションモールド方式を採用
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LCM1010L フルオート
コンプレッションモールディング装置
【特長】
- TOWA独自のコンプレッションモールド方式を採用
- LEDパッケージのさらなる大量生産に最適なフルオート装置
- 大判150mm X 150mm(6インチ X 6インチ)に対応
- プレスモジュールを最大4プレスまで増設可能
- 均一で安定したレンズ形状、および高精度な成形品を実現
- 廃棄物を無くしクリーンな環境を実現
独自のモールド方式を採用した
LEDパッケージ専用コンプレッションモールド装置
【特長】
- コンプレッションモールド成形で材料の使用効率向上
- 蛍光体入り樹脂成形や8inch wafer成形が可能
- 均一で安定したレンズ形状、及び高精度な成形品を実現
- オペレータによる基板セット、シリコーン樹脂を金型へ自動供給
- プレスモジュールの増減による生産数量の変化への対応
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