LCMシリーズ

LCM1010  フルオート

LCM1010 フルオート

LEDパッケージの量産に適した
全自動コンプレッションモールド装置

  

【特長】

  • コンプレッションモールドによるヒートシンク/メタルシールド露出成形
  • ヒートシンク/メタルシールドを露出した状態で基板との同時成形可能
  • 簡易な切り替えで従来の品種の成形も可能
  • プレスモジュールの増減による生産数量の変化への対応
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LCM1010  セミオート

LCM1010 セミオート

コンプレッションモールディング装置

  

【特長】

  • LEDパッケージの多品種変量生産に最適なセミオート装置
  • TOWA独自のコンプレッションモールド方式を採用
  • LEDパッケージの大量生産に最適
  • プレスモジュールを最大4プレスまで増設可能
  • 均一で安定したレンズ形状、および高精度な成形品を実現
  • オペレータによる基板セット、シリコーン樹脂を金型へ自動供給
  • 廃棄物を無くしクリーンな環境を実現
 
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LCM1010  マニュアル

LCM1010 マニュアル

コンプレッションモールディング装置

  

【特長】

  • LEDパッケージの試作評価に最適なマニュアル装置
  • TOWA独自のコンプレッションモールド方式を採用
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LCM1010L  フルオート

LCM1010 フルオート

コンプレッションモールディング装置

  

【特長】

  • TOWA独自のコンプレッションモールド方式を採用
  • LEDパッケージのさらなる大量生産に最適なフルオート装置
  • 大判150mm X 150mm(6インチ X 6インチ)に対応
  • プレスモジュールを最大4プレスまで増設可能
  • 均一で安定したレンズ形状、および高精度な成形品を実現
  • 廃棄物を無くしクリーンな環境を実現
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LCM1030  セミオート

LCM1030 セミオート

独自のモールド方式を採用した
LEDパッケージ専用コンプレッションモールド装置

   

【特長】

  • コンプレッションモールド成形で材料の使用効率向上
  • 蛍光体入り樹脂成形や8inch wafer成形が可能
  • 均一で安定したレンズ形状、及び高精度な成形品を実現
  • オペレータによる基板セット、シリコーン樹脂を金型へ自動供給
  • プレスモジュールの増減による生産数量の変化への対応
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