高生産性へシフトするリードフレーム専用トランスファモールディング装置
【特長】
- 200tonの高出力プレスにより大判化に対応
- 大容量樹脂に対応できる、デュアルプランジャ＆ロングタブレット仕様が選択可能
- 安定生産可能なプランジャ集塵機構を搭載
- リードフレーム生産でニーズの多いオプションを標準化
- プレスモジュールの増減による生産数量の変化への対応
車載・パワー系パッケージ向けトランスファモールディング装置
【特長】
- パワーモジュール・ECU・センサー等の車載向け製品に幅広く対応
- 上下独立可動ピン機構により対象製品に合わせた高精度な成形を実現
- 上下異なる駆動源を持ち、ACサーボによる高精度な制御が可能
- プレスモジュールの増減による生産数量の変化への対応
高流動樹脂成形の高品質化を実現する基板専用トランスファモールディング装置
【特長】
- シンプルな金型構造により、容易な品種交換とコストダウンを実現
- MUF成形にも対応した構造を採用
- エッジゲート方式を採用し、高流動樹脂での成形時に樹脂漏れを防止
- プレスモジュールの増減による生産数量の変化への対応
チップ露出･パッケージ厚み可変に対応したトランスファモールディング装置
【特長】
- 独自の金型駆動システムにより、高品質なチップ露出成形を実現
- パッケージ厚み・基板厚み可変に対応し、1台でさまざまな品種に対応可能
- MUF成形に最適な構造を採用
- プレスモジュールの増減による生産数量の変化への対応
事例紹介
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利用が普及している指紋認証センサーの製造を支える樹脂封止技術をご紹介。
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ヘッドアップディスプレイに使用されるような高品質で高精度な光学部品の製造を支える超精密要素技術をご紹介。
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ECUや各種車載電子デバイスの信頼性を高める樹脂封止技術ならびにモールディング装置についてご紹介。
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当社の超精密金型技術、EF技術、射出成形技術の適用により開発した浮遊映像レンズとその応用例のご紹介。
