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製品紹介
トランスファ方式やコンプレッション方式でモールディングされた製品を個片化し収納するシンギュレーション装置をラインアップしています。製品切断する自社製ダイサーや個片化した製品を収納するハンドラーは高スループットでお客様の生産性向上に応える装置です。
FMSシリーズ
FMS4040トレイオフロードタイプ
FMS3040リングオフロードタイプ
FMSシリーズは、40mm X 150mmから100mm X 300mmまでの、半導体製造で数多く取り扱われている基板サイズに対応したフルオートのシンギュレーション装置です。
当社製のダイサーユニットを搭載することで、最小1.0mm X 1.0mmの個片化を実現します。
当社製のダイサーユニットには、ツインカットテーブルとツインスピンドルを採用しています。また、ハンドラーユニットでは、ピックアンドプレースに可変ピッチ機構を採用することで、高速搬送と安定収納を実現し、UPH40,000を可能にしています。
さらに、反りの大きな成形品を矯正して切断したり、基板の伸縮・変形などによるカット中の製品ずれをカメラで確認し補正することで、カット精度を最適なものに保ちます。また、装置内に製品の外観検査機能を設けているため、お客様の検査工程を削減することができます。
LGRシリーズ
LGRシリーズは、ウェッタブルQFNパッケージ専用のレーザーグルービング装置です。
最大100mm x 300mmまでのワークサイズに対応しています。
レーザーグルービングではリードフレーム上の樹脂のみを除去するため、安定した端子側面段差を確保します。
FWCシリーズ
FWC1020は、半導体製造工程で生じる製品の反りを全自動で矯正する装置です。
製品の最大サイズが長さ300mm × 幅100mmの製品を温度調節可能な加熱および冷却ユニットで製品の反りを矯正します。
製品の反りを修正することで、搬送エラーや製品不良を減らし、生産性を向上させることができます。
また、環境への配慮として冷却水を循環させるシステムを採用しています。
事例紹介
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利用が普及している指紋認証センサーの製造を支える樹脂封止技術をご紹介。
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ヘッドアップディスプレイに使用されるような高品質で高精度な光学部品の製造を支える超精密要素技術をご紹介。
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ECUや各種車載電子デバイスの信頼性を高める樹脂封止技術ならびにモールディング装置についてご紹介。
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当社の超精密金型技術、EF技術、射出成形技術の適用により開発した浮遊映像レンズとその応用例のご紹介。
