LGRシリーズ
LGR1040
LGR1040
ウェッタブルQFNパッケージに適したハーフカット装置
【特長】
- QFNパッケージのようなリードレスのデバイス製品の高精度なレーザーカットを実現
- プロセスやフレームデザインに合わせて
ブレードカット(FMS3040-HC)/レーザーカット(LGR1040)を選択可能 - 専用リードフレームとレーザーを組み合わせ、安定した溝深さ確保を実現
- 製品に関するお問い合わせはこちら
関連する製品・サービスはこちら
事例紹介
-
利用が普及している指紋認証センサーの製造を支える樹脂封止技術をご紹介。
-
ヘッドアップディスプレイに使用されるような高品質で高精度な光学部品の製造を支える超精密要素技術をご紹介。
-
ECUや各種車載電子デバイスの信頼性を高める樹脂封止技術ならびにモールディング装置についてご紹介。
-
当社の超精密金型技術、EF技術、射出成形技術の適用により開発した浮遊映像レンズとその応用例のご紹介。