半導体等電子部品の樹脂封止技術のリーディングカンパニー
として数々の超精密金型を市場に供給しお客様から高い
評価を得ています。
PRODUCTS
製品紹介
超精密金型
当社は、1979年の創業以来、分割したパーツを組み合わせて1つの超精密金型を製作するモジュールシステムにより、新たな時代を切りひらいてきました。
その進化の中で生まれたのがマルチプランジャ方式のトランスファ金型です。
さらに、新たな成形プロセスとして開発したコンプレッション金型にいたるまで、常に先進的な超精密金型を提供し続けています。
トランスファ金型
マルチプランジャ方式のトランスファ金型
マルチプランジャ方式のトランスファ金型は、樹脂の供給ポットを複数配置することにより樹脂の利用率を大幅に高め、成形サイクルの短縮化や成形品質を飛躍的に向上させてきました。
複雑で高精度なパッケージに対しても、独自の超精密加工技術でお客様の要求にお応えします。
また、金型や製品の品質評価においても、最新の計測機器を備え、高い信頼性を得ています。
コンプレッション金型
コンプレッション金型
マルチプランジャ方式のトランスファ金型に続き、コンプレッション金型を開発し樹脂封止技術を飛躍的に向上させてきました。
当社の超精密加工技術によって製作されたコンプレッション金型では、Low-k材料やワイヤの細線化さらには大型基板やウェハの成形に対してもダメージを最小限にし高精度、高品質な製品を提供しています。
製造技術
当社の生産工場は、超精密加工を実現する独自のCNCマシンを多数有しています。
CAD/CAMと連携した自動化生産システムや多品種、少量生産に対応した連続無人稼動システム、当社独自のAIS(Artificial Intelligence System)人工知能製造システムの導入により、高精度な金型を安定した品質で製造する世界最先端の生産ラインを実現しました。
この超精密加工技術は半導体分野にとどまることなく、以下のようなさまざまな分野への応用が始まっています。
世界最先端の超精密加工生産ライン
ミクロン単位の加工を実現する放電加工機(左)とパレットチェンジャ(右)
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事例紹介
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利用が普及している指紋認証センサーの製造を支える樹脂封止技術をご紹介。
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