長年培ってきた金型製造や樹脂成形技術をさらに高め、革新的技術を創造するべく、新素材、樹脂成形技術、微細加工を主とした研究開発に取り組んでいます。研究成果は半導体分野にとどまらず、光学・医療・生化学など他分野にも、幅広く応用されています。
OUR COMMITMENT TO TECHNOLOGIES
テクノロジー
研究開発
コーティング技術
当社独自のコーティング技術であるバンセラコーティングは、従来のコーティングに比べ、金型の耐久性・離型性・防汚性を大きく向上させるコーティング技術です。金型だけでなく、医薬品などの成形打錠機、装置の機械摺動部、ガラス等への表面処理など、幅広い分野で活用され始めています。
超精密・微細加工技術
製品を小型化・高性能化するためには、構成部品を高精度で微細化する超精密な微細加工技術が必要です。当社は、環境、装置、設備、計測、評価、工具、材料、加工手法のあらゆる視点で超精密・微細加工に関する研究開発を進め、金属、樹脂、セラミックなどのさまざまな材料加工に対応しています。
EF(超精密電鋳)加工技術
EF(超精密電鋳)加工技術は、複雑な形状と高い精度を必要とする金型の量産に有効な技術です。電気メッキと同じ電気化学反応を利用するEF加工技術によって、機械加工で700時間かかる超精密な金型を24時間程度で複製でき、大幅な生産性の向上とコストダウンを図れます。
金型設計技術
当社の金型設計は、製品図の作成からレイアウト、部品配置、加工用データの作成まで、3DCADデータを元に自動化しています。3Dデータを用いてCAE解析を行なうことで、金型の製作前に検証を行い設計の最適化を図っています。
樹脂成形技術/トランスファモールド・コンプレッションモールド
半導体の樹脂封止技術には、大きく分けてトランスファとコンプレッション、2つの方式があります。当社は、世に先駆けてマルチプランジャでの全自動半導体樹脂封止装置を開発し、業界標準を確立して以来、半導体モールディング市場において、リーディングカンパニーであり続けています。長年の実績を誇るトランスファ方式に加え、最先端封止技術として新たに開発したコンプレッション方式で、市場のニーズを先取りしたモールドプロセスをご提案しています。
ファインプラスチック
さまざまな産業分野で必要不可欠な素材となっているプラスチック。特に、優れた特性を持つエンジニアリングプラスチックは、情報通信、情報家電、医療、光学などの分野で活用されています。当社は、創業当初からエンジニアリングプラスチックの射出成形金型の設計・製作から製品の成形・組立までを一貫して手がけ、高品質な成形品を提供することにより、市場で高い評価を得ています。
プレス設計技術
当社では、長年にわたって半導体製造装置を開発、製造、販売してきた実績を元に、プレスモジュールの構成部品1つ1つの形状を最適化するよう設計しています。
自動化設計技術
半導体製造装置等の自動化設計においては、材料や製品を高速・高精度に搬送することにより、生産性と品質の向上を図っています。また、品種に対応した交換部品は、独自の設計の自動化によりお客様の求める納期・品質に対応しています。
シンギュレーション技術
半導体製造の後工程における中核技術の1つであるシンギュレーションは、1990年代から当社が取り組んでいる技術です。長年培ってきた切断技術に、高速なハンドリング技術や画像解析技術を結合して、高い品質で製品を個片化する装置を提供しています。
事例紹介
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利用が普及している指紋認証センサーの製造を支える樹脂封止技術をご紹介。
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ヘッドアップディスプレイに使用されるような高品質で高精度な光学部品の製造を支える超精密要素技術をご紹介。
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ECUや各種車載電子デバイスの信頼性を高める樹脂封止技術ならびにモールディング装置についてご紹介。
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当社の超精密金型技術、EF技術、射出成形技術の適用により開発した浮遊映像レンズとその応用例のご紹介。
