長年培ってきた金型製造や樹脂成形技術をさらに高め、革新的技術を創造するべく、新素材、樹脂成形技術、微細加工を主とした研究開発に取り組んでいます。研究成果は半導体分野にとどまらず、光学・医療・生化学など他分野にも、幅広く応用されています。

新素材研究では、無機材料を中心に金属材料や有機材料とのハイブリッド化も含め、金型の母材や表面処理材となる新素材の研究開発に取り組んでいます。

例えば、金型部品の開発では、粉体材料をCIP(冷間等方圧加圧法)で成形した上で、多目的高温炉や大気炉によって焼成したり、加工が難しい材料を超音波重畳式高効率加工装置で加工して用いるなど、新たな機能をもつ新素材を絶えず追究しています。

新素材研究開発の取り組みは、金型部品自体の耐久性を高め、お客様の生産性向上に貢献できると考えています。

樹脂成形技術研究では、次世代に向けた技術を研究開発しています。

半導体樹脂封止技術には、トランスファ方式とコンプレッション方式があります。中でも当社が新たに開発したコンプレッション方式は、半導体パッケージの最小化・極薄化・高機能化への対応として高い評価を得ています。デバイスの多様化が進む中、市場ニーズの変化によっては、今後、これまでにない全く新しい樹脂成形技術が必要になります。お客様の生産性向上に向け、製品や材料の歩留まりを高め、成形時間の短縮を可能にする次世代を拓く樹脂成形技術を研究し、高度化するニーズに応えていきます。

樹脂成形技術への取り組みの1つが、金型の表面処理に関する研究開発です。当社が保有するバンセラコーティングで表面処理することにより、離型性や防汚性が高まり、金型のクリーニングサイクルを延長することが可能です。また、大気プラズマによる表面改質の研究開発も行なっており、表面処理や表面改質による効果は離型抵抗評価型を開発し、定量評価しています。

※バンセラおよびBANCERAは、TOWA株式会社の日本およびその他の国における登録商標または商標です。

当社の加工技術はミクロン単位を超え、ナノ単位の精度を誇る超精密微細加工技術です。

微細加工研究では、さらなる技術の進化を目指して、機械加工やエッチング、EF(超精密電鋳)加工技術を活用した応用技術の開発や、粉体による難削材加工の研究などに取り組んでいます。シンギュレーション装置においては、製品を個片化するブレードに超精密加工技術を応用展開し、基板切断の高精度化に向けた開発を進めています。

当社は世の中にない新しい機能を創造し、その開発力によって不可能を可能にするソリューション企業を目指しています。

ナノレベルの加工を支える当社のコア技術は、3次元複雑微細形状加工などを実現し、液晶ディスプレイや医療機器など半導体以外にも不可欠なキーテクノロジーとして実用化されています。幅広い分野で応用されている研究のひとつが、ポリマーMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)研究です。

ポリマーMEMSは、アクリルやシリコーンゴムなどの素材を使用し、従来のシリコーン基板などでは実現できない機能を持つデバイスが製作可能です。当社では、ナノインプリント金型によるマイクロデバイスやマイクロ流路チップ製作技術の開発に取り組んでおり、光学分野や医療分野、生化学分野など多くの分野への活用と市場規模の拡大が見込まれています。