キャリア採用情報

職種名 金型設計
職務内容 半導体封止金型の開発及び設計
必要業務経験 金型設計の経験者（半導体またはインジェクション）
※実務経験3年以上
雇用形態 正社員
試用期間 有り（3ヶ月）
賃金形態 月給制
想定年収 430万円～600万円
（※想定年収金額は残業時間は30時間程度を含みます） ※能力等を考慮の上、決定します。
所定労働時間 8:30　～　17:30　（8時間　1時間休憩）
休日 年間休日123日（＋一斉有給取得日２日）
週休2日制（基本土日祝、当社カレンダーに準ずる）、長期休暇（ＧＷ・夏期・盆・年末年始休暇）
結婚・配偶者出産休暇、忌引休暇、永年勤続表彰特別有給休暇 等
勤務地 京都東事業所（宇治田原）、京都本社、九州事業所　※適正と希望にて決定いたします
福利厚生 各種社会保険完備、福利厚生施設の法人契約あり、社員食堂あり
備考 制服貸与、有給休暇は入社日より付与
応募方法 下記メールアドレス、もしくは郵送にて履歴書、職務経歴書をお送りください。
Mail：saiyo-hp@towajapan.co.jp
住所：〒601-8105 京都市南区上鳥羽上調子町5番地　TOWA株式会社 人事課 採用担当 宛