キャリア採用情報

職種名 装置開発･設計
職務内容 半導体製造装置の開発設計
（モールディング装置、シンギュレーション装置等）
必要業務経験

機構（メカ）開発・設計職
・メカプレスの設計経験者
・自動機、搬送機構の設計経験者

ソフト開発・設計職
・産業機械で自動機のソフト設計経験者
・画像処理経験者
・GEM、SECS経験者

画像処理エンジニア（2D・3D）
・光学系設計経験者
・アルゴリズム設計経験者
・ヴィジョンシステム設計経験者
・ビジネスモデル開発経験者
・ヴィジョンを活用したAI技術経験者

　※それぞれ実務経験3年以上
雇用形態 正社員
試用期間 有り（3ヶ月）
賃金形態 月給制
想定年収 430万円～600万円
（※想定年収金額は残業時間は30時間程度を含みます） ※能力等を考慮の上、決定します。
所定労働時間 8:30　～　17:30　（8時間　1時間休憩）
休日 年間休日123日（＋一斉有給取得日２日）
週休2日制（基本土日祝、当社カレンダーに準ずる）、長期休暇（ＧＷ・夏期・盆・年末年始休暇）
結婚・配偶者出産休暇、忌引休暇、永年勤続表彰特別有給休暇 等
勤務地 京都本社
福利厚生 各種社会保険完備、福利厚生施設の法人契約あり、社員食堂あり
備考 制服貸与、有給休暇は入社日より付与
応募方法 下記メールアドレス、もしくは郵送にて履歴書、職務経歴書をお送りください。
Mail：saiyo-hp@towajapan.co.jp
住所：〒601-8105 京都市南区上鳥羽上調子町5番地　TOWA株式会社 人事課 採用担当 宛