CPMシリーズは、大判化するウェハサイズやパネルサイズの成形に、コンプレッション方式で対応したモールディング装置です。

このような大判の成形は、当社の高精度で精密なコンプレッション技術によって可能となっています。12インチウェハ(Φ300mm)までのウェハレベルパッケージ(WLP)成形と320mm X 320mmまでのパネルレベルパッケージ(PLP)に対応したCPM1080では、樹脂コストを低減する顆粒樹脂に加えて液状樹脂も使用できます。さらに、超大判パネル成形を可能とするCPM1180によって、高い生産性と大幅なコストダウンが実現できます。CPM1180では、18インチウェハ(Φ450mm)や660mm X 620mmパネルサイズの成形が可能です。

PMCシリーズは、コンプレッション方式で高品質成形を実現するモールディング装置です。
ワークサイズは最大100mm×300mmまで対応しており、TOWA独自の超高精度プレスによりパッケージの高精度化を実現します。
また、装置内のコンタミネーション対策を強化することで、さらなる生産性の向上に貢献しています。
一方で、ヒートシンク成形対応機種では従来品種の成形に加えて、簡易な切り替えでヒートシンク/メタルシールドの露出成形が可能です。

現在LEDは、液晶パネルのバックライト、プロジェクター、照明、センサーなど、さまざまな機器の明かりとして採用されています。
LCMシリーズは、LEDなどを液状樹脂で封止できるモールディング装置です。
コンプレッション方式により、樹脂の歩留まり100%でLEDパッケージを大量生産できます。
また、LEDチップ成形と樹脂封止を同時に行えるため、均一で安定したレンズ形状と、高精度な成形品を得ることができます。

FFTシリーズは、多品種変量生産や試作評価に最適な設備です。コンプレッション方式では、樹脂の流動がほとんどなく、チップにかかる圧力も低く抑えられるため、薄チップ、狭ピッチ、ロングワイヤ、Low-k材料の半導体で安定した成形が可能です。顆粒樹脂や液状樹脂(シリコーン、エポキシ)に対応したコンプレッション方式のモールディング装置です。

YPMシリーズは、当社が誇る世界最高峰のトランスファ方式によるモールディング装置です。
YPM1180では、当社が自社開発したホールドフレーム構造による小型高精密プレスを搭載することで、60トン装置と同等のスペースで180トンのクランプ能力を達成しています。
また、クランプ面圧の均等化を実現することで、理想的な金型面圧を生み出し、最大100mm X 300mmの大型リードフレームにまで対応しています。
サイドゲート成形、トップゲート成形の切替を金型、キット交換で実現しています。(トップゲート成形はオプションです。)

YPM1080-SPでは、金型の構造を簡素化することで、品種の交換を容易にしてメンテナンス性の向上と大幅なコストダウンを実現しています。また、独自技術を集約し、モールドアンダーフィル(MUF)成形にも対応した構造になっています。YPMシリーズによって、生産コストの低減と高品質な成形の両立が可能になります。

Y1R/Y1Eシリーズは、当社のロングセラートランスファ方式のモールディング装置です。
1992年に開発を開始したYシリーズは、生産数量の増減に合わせてプレスモジュールを着脱可能にした世界初の装置です。このYシリーズのコンセプトは、お客様から高く評価していただき、モールディング装置では世界的に類を見ないベストセラーになりました。さらにパフォーマンス向上のために改善や部品類の変更、装置の組み立て、制御系の見直しなどによって、大幅な製造コストの削減を達成しています。また、お客様の製品ニーズに応えられる装置(Y1R1060、Y1E4120)をラインアップしてます。長年の実績あるY1R/Y1Eシリーズでは、高い信頼性と生産性によって、お客様の生産に貢献します。

半導体やLEDレンズなどの成形物を金型から取り外しやすくするための離型フィルムには、離型性に優れていることに加えて、耐熱性に優れ、成形物に対する物性面での影響度が小さいことが要求されます。
また、離型フィルムは消耗品であるため、できるかぎり低コストであることが望まれます。
T-seriesは離型性、耐熱性、製品への影響、コストの課題をいずれも満たしており、モールディング装置に最適化された離型フィルムです。
T-seriesを利用していただくことで、年間でのトータルコスト削減に大きく寄与します。